企查查数据显示，惠科股份（001399.SZ）公开显示模组及其制备方法、仿真方法、显示装置专利，申请日期为2026年9月9日。专利摘要显示，本申请提供一种显示模组及其制备方法、仿真方法、显示装置。该显示模组包括：显示面板，包括相连的显示区、弯折区和绑定区，弯折区位于显示区与绑定区之间；支撑层，设置于显示面板的背光侧，用于支撑显示面板；胶粘层，设置于支撑层与显示面板之间，且位于弯折区，用于粘接支撑层与显示面板；其中，在胶粘层的厚度方向上，从显示面板至支撑层，胶粘层的弹性模量逐渐增大，且所述胶粘层的弹性模量与所在厚度之间具有第一函数关系：E(z)=E0+(E1‑E0)×(z/h)n。该显示模组能够使得弯折区应力在胶粘层厚度方向上实现平滑过渡，减少弯折区膜层褶皱、脱落以及信号走线断裂的问题。
本文为AI基于商业动态数据生成，仅供参考。