证券之星消息，2024年6月27日则成电子（837821）发布公告称开源证券、共青城鼎睿资产管理有限公司、福建豪山资产管理有限公司、杭州弈宸私募基金管理有限公司、上海留仁资产管理有限公司、和谐健康保险股份有限公司、果实资本、上海冰河资产管理有限公司、上海汇瑾资产管理有限公司、湖南正银投资管理有限公司、鸿运私募基金管理(海南)有限公司、创金合信基金、深圳丰岭资本管理有限公司、上海临信资产管理有限公司、深圳大道至诚投资管理合伙企业(有限合伙)、和基投资基金管理(苏州)有限公司、上海度势投资有限公司、深圳市明达资产管理有限公司、北京才誉资产管理企业(有限合伙)、海南鸿盛私募基金管理有限公司、拓璞基金、工银瑞信基金、东海证券、长江证券、中泰证券、万和证券、工银国际、玄元私募基金投资管理(广东)有限公司于2024年6月25日调研我司。

具体内容如下：

问：关于 HDI PCB 方面，我们可以看到在 AI 服务器的成本中 PCB 的占 比在升，公司能否分享整个市场的趋势？

答：基于 GPU 背景下的 I 服务器对 PCB 的需求，从目前来看，是呈现“冰 火两重天”的状态。据我们了解，一些高端的台资企业 PCB 工厂，因为接到英伟 达等客户的订单，目前已经是爆单的状态，而相反传统的特别是国内 PCB 工厂， 因为长期聚焦中低端 PCB 市场，目前处于产能过剩的状态。 我们在最近的产品推广过程中，与大部分全国前十的光模块制造商进行了多 种形式交流，特别是与研发人员的面对面交流。我们得到的反馈是，正在研发或 能进行批量生产 800G 以上光模块的高端制造商，目前都遇到了共同的问题，第 一个就是 DSP 芯片的供给，目前处于供不应求的状态，第二个就是目前 800G 及 以上的光模块所需要的高端 PCB 同样存在供应链短缺的问题。目前高端 PCB 的主 力供应商一家是内地企业，一家在台湾，这两个头部的 PCB 供应商的交付周期很 长，而公司全资子公司广东则成科技有限公司目前正在为客户提供的 800G 和 1.6T 的光模块 PCB 样品，通过相对快捷的交付周期，帮助客户加快进入到产品 验证的过程中，我们对这个领域的未来发展充满信心。由于受国家宏观经济环境、 行业发展情况及公司经营情况等多种因素共同影响，公司在这个领域的未来发展 仍具有一定的不确定性，请投资者注意投资风险。

问：公司之前一直深耕柔性应用领域，目前的线路板产品也以柔性线路 板为主，为何会选择进入光模块 PCB 领域？而在这个领域中，公司相比于其他 竞争对手的优势都有哪些方面？

答：公司过去三年一直围绕着 NBCF 的 RCC 类材料以及 FIPIS 技术（细间 距减除法）进行研发投入和技术攻关，目的是通过自研材料和技术路径，实现高 细密线路的制造，这也是公司进入 HDI PCB 领域的基础。另外，我们通过市场调 研发现在 800G 光模块上，出现 4 纳米制程的 DSP 芯片，这是一个技术的分水岭， 因为把这种芯片封装在 PCB 上，需要采用 FCBG 的封装技术。制造应用于 FCBG 封装的 PCB，目前行业主流的技术路径分别是采用 BF 材料通过半加成法（SP） 工艺实现以及使用 PP 材料通过改良型半加成法（mSP）工艺实现两种路径，但 这两种工艺路径目前会在材料、设备等方面受制于国外的供应商。而则成电子基 于 NCBF 材料以及 FIPIS 技术生产制造的 1.6T 光模块 PCB 样品，送样到某头部光 模块厂商进行各式各样的性能测试，在与一线大厂同时送样的 PCB 比较中，在高 频和高速等某几方面关键指标，则成电子产品的性能是能媲美甚至超越友商，这 个结果让我们感到骄傲的同时，也增强了我们对光模块产品线的信心。

问：公司能否针对 NBCF 材料做更多的介绍？

答：在整个 PCB 线路板的结构中，有 80%是由导体层跟介质层所构成，在 HDI 乃至更精细的线路领域（如 IC 载板等），介质层的物理及化学特性十分重要。 NBCF 是一种高端的、可以实现更薄更高精度的介质层 RCC 类材料，应用在增层 制程中能提供很高的稳定性以及均匀性。除了可应用于 HDI PCB 的制造以外，未 来 NBCF 还可以作为介质层拓展应用到玻璃基板、有机中介层、FOPLP 晶圆整体 封装、RDL 重置电路封装技术、Chiplet 芯粒封装等高端线路板制造及半导体封 装领域之中。

问：公司能否分享对光模块的整体市场容量的判断？目前 800G 光模块 的 PCB 单价大约是多少？

答：公司通过市场调研以及参考专业行研分析报告，根据行业知名调研机 构 Lightcounting 预测，预计 2024 年，800G 光模块市场容量达 70 亿美元。通过 BOM 成本分析以及整体毛利测算，我们认为对应的 PCB 采购额应该会在 30 亿 -50 亿人民币的区间。而光模块 PCB 的单价受技术成熟度以及市场供需关系等多 重因素影响，目前 800G 光模块 PCB 单片报价的中位数是在 300-400 美元之间。 问题 5关于则成电子传统产品线，无论是消费电子，还是医疗电子以及汽 车电子领域，公司能否对 2024 年的整体情况进行预估，并对于明年做一个简单 的展望？ 复传统业务线方面，公司正在努力通过新客户以及新项目的导入实现稳 健增长。具体细分来看，我们预计消费类和医疗类两大板块会实现新的突破，公 司未来在医疗领域会继续深耕，同时在消费电子领域通过实施大客户策略实现销 售增长。汽车项目方面，由于整体的导入周期较长，今年开发的新客户新项目， 具体量产可能要到明年才能实现。

则成电子（837821）主营业务：基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。

则成电子2024年一季报显示，公司主营收入7514.5万元，同比上升13.63%；归母净利润357.86万元，同比下降39.53%；扣非净利润239.56万元，同比下降28.21%；负债率29.54%，投资收益50.57万元，财务费用-34.19万元，毛利率27.54%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出156.41万，融资余额减少；融券净流入0.0，融券余额增加。

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